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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables bonding the wafers together with homogeneous deformations causing alignment defects that are corrected by algorithms during formation of additional micro components after bonding to induce reduction of misalignment i.e. overlay, thus limiting misalignments between the micro components with negligible是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The method enables bonding the wafers together with homogeneous deformations causing alignment defects that are corrected by algorithms during formation of additional micro components after bonding to induce reduction of misalignment i.e. overlay, thus limiting misalignments between the micro components with negligible
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法可实现与均匀变形粘结片一起造成了算法形成额外的微型元件粘接过程中诱导减少偏差，即叠加后进行修正，从而在一个与限制值可以忽略不计的微型组件之间偏差在均匀的方式排列的缺陷在晶片的整个表面上。
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2013-05-23 12:23:18
方法与导致算法改正在另外的微组分形成时，在结合导致不同心度覆盖物减少，因而限制在微组分之间的不同心度与微不足道的价值以薄酥饼的整个表面上的后同类的方式即的对准线瑕疵的同类的变形一起使能结合薄酥饼。
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2013-05-23 12:24:58
方法与导致算法改正在另外的微组分形成期间在导致以后不同心度减少的结合即的对准线瑕疵的同类的变形一起使能结合薄酥饼。 覆盖物，因而限制不同心度在微组分之间以微不足道的价值以同类的方式在薄酥饼的整个表面。
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2013-05-23 12:26:38
该方法使粘结均匀变形导致作出更正算法期间形成的其他微型组件后粘接，即促使减少失调的覆盖，从而限制失调与中的晶圆片均匀地在整个表面上可以忽略不计值的微型组件之间的对齐方式缺陷与晶片。
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2013-05-23 12:28:18
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