|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables imposing bonding curvature, which has been previously defined as a function of initial curvature of wafers comprising the micro components, to the wafers during the bonding in order to reduce inhomogeneous deformation of the wafers resulting from the bonding in order to reduce the occurrence of overl是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method enables imposing bonding curvature, which has been previously defined as a function of initial curvature of wafers comprising the micro components, to the wafers during the bonding in order to reduce inhomogeneous deformation of the wafers resulting from the bonding in order to reduce the occurrence of overl
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
该方法使气势接合的曲率，这已经以减少，以降低发生与键合得到的晶片的不均匀变形的接合过程中被预先定义为晶片，包括微部件的初始曲率的功能，向晶片的重叠现象。
|
|
2013-05-23 12:23:18
方法使能轰烈的接合曲度，以前被定义了作为包括微组分的薄酥饼功能最初的曲度，对薄酥饼在为了减少期间薄酥饼的不同类的变形的结合起因于为了减少覆盖物现象发生的结合。
|
|
2013-05-23 12:24:58
方法使轰烈的接合曲度，早先被定义了作为包括微组分的薄酥饼功能最初的曲度，对薄酥饼在接合期间为了减少薄酥饼的不同类的变形起因于接合为了减少覆盖物现象发生。
|
|
2013-05-23 12:26:38
该方法使气势粘接曲率，以前已定义作为初始曲率的晶圆片组成的微型组件，期间以减少不均匀变形的产生的粘结，减少重叠现象的发生，晶圆键合晶片的功能。
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
