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2013-05-23 12:21
求翻译：No delamination on any wire bonding surface including the downbond area or the leadframe of lead on chip (LOC) devices.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
No delamination on any wire bonding surface including the downbond area or the leadframe of lead on chip (LOC) devices.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在任何引线键合表面无分层，包括downbond区或铅对芯片（LOC）器件的引线框架。
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2013-05-23 12:23:18
任何导线接合表面上的没有分层法包括downbond区域或主角leadframe在芯片(LOC)设备的。
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2013-05-23 12:24:58
没有分层法在任何导线接合表面包括downbond区域或主角leadframe在芯片 (LOC) 设备。
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2013-05-23 12:26:38
包括 downbond 区域或铅对芯片 (LOC) 设备的引线框架任何导线粘接表面上没有分层。
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2013-05-23 12:28:18
没有结合包括 downbond 地区或主要芯片级单片的 leadframe 的表面的任何电线上的剥离分层 (LOC) 设备。
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