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2013-05-23 12:21
求翻译：CIRCUIT DESIGN,COMPONENT PLACEMENT,PWB TRACE SIZE AND THICKNESS,AIRFLOW AND OTHER COOLING PROVISIONS ALL AFFECT THE PART TEMPERATURE .PART TEMPERATURE SHOULD BE VERIFIED IN THE END APPLICATION.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
CIRCUIT DESIGN,COMPONENT PLACEMENT,PWB TRACE SIZE AND THICKNESS,AIRFLOW AND OTHER COOLING PROVISIONS ALL AFFECT THE PART TEMPERATURE .PART TEMPERATURE SHOULD BE VERIFIED IN THE END APPLICATION.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
电路设计，元件布局，工作计划和预算跟踪的大小和厚度，气流和其他冷却的规定，都影响部位的温度。部位的温度应在最终的应用验证。
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2013-05-23 12:23:18
电路设计,部分就业PWB跟踪规模和厚度、冷却气流和其他规定的所有影响部分温度.部分温度应核实在结束应用程序。
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2013-05-23 12:24:58
电路设计，组分安置， PWB踪影大小和厚度，气流和其他冷却供应在结尾应用应该核实零件温度.PART温度的所有影响。
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2013-05-23 12:26:38
电路设计、 元件放置、 印制线路板跟踪大小和厚度、 气流和其他所有影响部分温度的冷却规定。部分温度应在结束应用程序验证。
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2013-05-23 12:28:18
电路设计，组分安置， PWB踪影大小和厚度，气流和其他冷却供应在结尾应用应该核实零件温度.PART温度的所有影响。
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