|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：The gap between bottom plate and capsule top is too big, in the drawing it should be 0.19mm(see below picture),but actual dimension is 0.30mm,so it maybe result that the welding marks is light. We find that the depth of welding marks is 0.1mm by measuring the broken capsule是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The gap between bottom plate and capsule top is too big, in the drawing it should be 0.19mm(see below picture),but actual dimension is 0.30mm,so it maybe result that the welding marks is light. We find that the depth of welding marks is 0.1mm by measuring the broken capsule
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
底板和胶囊的顶部之间的差距是过大的，在附图中它应该是0.19毫米的（见下面的图片），但实际尺寸是0.30毫米，所以它也许导致焊痕是光。我们发现，熔接痕的深度为0.1mm的通过测量破碎的胶囊型
|
|
2013-05-23 12:23:18
之间的差距的底板和封装顶部是太大,它的绘图应0mm(请参阅下图),但实际尺寸为0mm,因此,它也许会导致焊接标志灯。 我们发现,深度的焊接痕迹是0.1mm的细分通过测量胶囊
|
|
2013-05-23 12:24:58
主夹板和胶囊上面之间的空白是太大的，在图画它应该是0.19mm (在图片之下看见)，但实际维度是0.30mm，它可能如此发生焊接标记是光。 我们发现焊接标记的深度是0.1mm通过测量残破的胶囊
|
|
2013-05-23 12:26:38
底板和胶囊顶部之间的差距是太大了，在绘图中它应该为 0.19 mm （请参阅下面的图片），但实际尺寸是 0.30 毫米，因此，它可能导致焊接痕迹是光。我们发现焊接痕迹的深度是 0.1 m m，通过测量破碎的胶囊
|
|
2013-05-23 12:28:18
最后的盘子和胶囊顶部之间的差距是太大的，在素描中它应该是 0.19 mm(see below picture)，但是实际尺寸是 0.30 毫米，所以焊接分数轻的或许发生。我们发现焊接分数的深度通过测量损坏的胶囊是 0.1 毫米
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
