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2013-05-23 12:21
求翻译：Metal conduction path: the metallization paths used for interconnection purposes. Mentallized scribe lines,test patterns, unconnected functional circuit elements (diodes,transistors, cross-unders,capacitors, and resistors),unused bonding pads, identification markers, and alignment marks are not metallization paths.是什么意思？ 待解决
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Metal conduction path: the metallization paths used for interconnection purposes. Mentallized scribe lines,test patterns, unconnected functional circuit elements (diodes,transistors, cross-unders,capacitors, and resistors),unused bonding pads, identification markers, and alignment marks are not metallization paths.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
金属传导路径：金属的路径用于互连的目的。 mentallized划痕线，测试模式，未连接的功能的电路元件（二极管，晶体管，交叉式，电容器，和电阻器），未使用的键合焊盘，识别标记，并对准标记是没有金属化的路径。
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2013-05-23 12:23:18
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2013-05-23 12:24:58
金属传导道路： 用于互联目的金属化道路。 Mentallized划线行、测试图形卡、无关联的功能环道元(二极管、晶体管、十字架unders、电容器和电阻器)，未使用的焊接区、证明标志和定位记号不是金属化道路。
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2013-05-23 12:26:38
金属传导路径： 用于互连的金属化路径。Mentallized 抄写员行、 测试模式、 无关的功能电路元件 （二极管、 晶体管、 跨下、 电容器、 及电阻器）、 未使用的键合垫、 识别标记和对齐标记不是金属的路径。
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2013-05-23 12:28:18
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