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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:Materials with high thermal conductivity, such as IC packages. Materials with low thermal conductivity, such as kiln walls.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
Materials with high thermal conductivity, such as IC packages. Materials with low thermal conductivity, such as kiln walls.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
高导热材料,如IC封装。导热系数低的材料,如窑壁。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
材料,具有很高的热传导性,如ic封装。 材料的热传导率低,如窑墙。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
材料以高导热性,例如集成电路包裹。 材料以低导热性,例如窑墙壁。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
高导热,如集成电路封装材料。材料的导热系数低、 窑墙等。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
有高热导电性的材料,例如 IC 包装。有低热导电性的材料,例如烧窑墙。
 
 
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