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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：the approach of FIG1 involves a partial fill in a first deposition step,which leaves the via open during a subsequent etch step是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
the approach of FIG1 involves a partial fill in a first deposition step,which leaves the via open during a subsequent etch step
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
图1的方法涉及在随后的蚀刻步骤在第一个沉积的一步，它通过开放留下的部分填充
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2013-05-23 12:23:18
这种方法的图1是一个沉积步骤第一部分填写一个,这使通过蚀刻过程中打开一个后续步骤
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2013-05-23 12:24:58
FIG1方法介入一部份填装第一证言步，留给通过开放在随后铭刻步期间
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2013-05-23 12:26:38
框图的方法涉及到第一的沉积步，叶部分填写通过开放期间后续蚀刻迈出的一步
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2013-05-23 12:28:18
FIG1 的方法含有泛音填写第一沉积物步骤，离开通过打开期间后续蚀刻步骤
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